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　　40、2.53和2.57亿元,逐季攀升。全年净利润1.1亿元,同比增加 87.18%,扣费后净利润 7300万元,同比增加 117.88%。主要系公司以行业领先的高压 AC to DC为入口,推进高低压驱动芯片、数字电源芯片、智能功率器件和模块营收,上述产品线年一季度,公司销售额再创新高,单季度营收超过 3 亿元,同比增长 48.23%,净利润 4107 万元,同比增长72.54%,扣非净利润 3460万元,同比增长 116%。主要系一季度公司坚持PowerSemi Total Solution战略,高/低压驱动芯片、数字电源芯片、智能功率器件及模块等新产品同比增长120%以上,从而推动营业收入增加。

　　2024年公司持续推进新产品线拓展,扩大下业应用范围,推出逾百款新品,其中高/低压驱动芯片 28款、数字电源芯片5款、智能功率器件及模块 11 款、电源芯片 70 余款。公司在多项新技术领域取得关键突破和丰硕成果,包括内嵌数字控制的集成 Buck/Boost/高压隔离半桥芯片、12相数字控制器及 70A DrMOS套片、内嵌数字算法的 BLDC 电机驱动芯片、功能安全 ASIL-D 车规主驱芯片、车载LED大灯用低纹波调光 BUCK 控制器芯片、150V大电流理想二极管控制器芯片、多协议兼容的环路内置集成快充协议芯片等产品陆续验证送样,部分已进入试产和量产。未来两年上述应用于新能源、机器人和 AI 计算新兴领域的新产品,将推动公司实现阶梯式显著增长。

　　公司长期坚持和高度看好半导体能源赛道,以全面覆盖智能家电、电力能源、智能终端、工业控制和 AI计算等五大重点市场应用领域的功率半导体需求为战略市场目标。公司工业领域自 2015 年开始布局,以工业电表为起点,经过多年发展,2024年工控功率芯片进一步加大研发投入,已拓展到更多的工业应用领域,包括数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景。未来三年,基于全面升级的 Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、SmartGaN的全新智能功率芯片技术平台,公司将推出更多面向工控市场的先进集成功率半导体产品。